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Model: YV100-X
Type: KV8-000
S/N: Y11096
Prod: 2003.11
1.0.2秒/CHIP超高速贴装（最佳条件）16000CPH（粒/小时）
2.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
3.确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
4.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
5.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
6.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
7.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
YAMAHA YV100X多功能贴片机
全方位、多功能、超高精度生产线
在SMT技术的最前线，要求贴片机具有应对各种情况的能力。雅马哈生产线能对应无铅锡膏，贴装0402微型芯片，识别CSP/BGS球引脚元件，不规则接插件，能辨别引脚是否翘起，还能对应大型基板。
基板尺寸 ATS20(终向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG